PCB设计与焊接技术课程(嵌入式开发必备)
——/PCB设计与焊接技术课程(嵌入式开发必备)/├──01.笔记
├──001 PCB发展历史与工艺.pptx13.29M
├──002 嵌入式工程师设计PCB的基本流程.pptx1.47M
├──003 电子元件的封装.pptx12.87M
├──尚硅谷嵌入式技术之焊接技能1.0.docx2.28M
└──尚硅谷嵌入式技术之原理图与PCB制作1.0.docx72.69M
├──02.资料
├──成品
├──GD32F103CBT6最小系统_backup
├──STC89C52RC核心板-V3-20231227_backup
├──51单片机扩展板_直插_V10_20240129.eprj9.28M
├──GD32F103CBT6最小系统.eprj2.83M
└──STC89C52RC核心板-V3-20231227.eprj4.53M
├──嘉立创EDA快捷键参考配置
└──Config_SystemSetting_2023-12-12.json414.17kb
├──原理图-布线练习
├──51单片机扩展板_直插_V2_20231212-布线练习.eprj8.37M
├──51单片机扩展板_直插_V2_20231212-合并.eprj8.37M
├──51小车-2轮-圆顶-V5-2023-10-13-练习.eprj6.10M
└──STC89C52RC核心板.eprj3.90M
├──lceda-pro-windows-x64-2.1.52.exe155.95M
├──传统电视机.webp17.78kb
└──液晶电视机.webp48.38kb
├──03.视频
├──day01
├──01 PCB发展历程.mp474.10M
├──02 PCB工艺与内部结构.mp474.88M
├──03 电子元器件的封装.mp485.03M
├──04 立创EDA安装.mp435.44M
├──05 立创EDA激活.mp411.84M
├──06 PCB设计流程.mp4109.11M
├──07 立创EDA基本设置和功能布局.mp4203.42M
├──08 原理图基本信息设置.mp459.99M
├──09 按键点灯原理图绘制.mp4387.90M
├──10 按键点灯PCB布线.mp476.20M
├──11 3d视图如何调出.mp432.57M
├──12 初识DRC检查与板框设计.mp478.95M
├──13 如何在丝印层添加文字.mp415.23M
├──14 PCB下单.mp4109.53M
├──15 元器件下单.mp4104.94M
├──16 DRC检查规则的使用以及配置分享.mp4132.35M
├──17 按键点灯改排针.mp4118.58M
├──18 无网络名称铺铜.mp4248.88M
├──19 有网络名称铺铜.mp489.40M
├──20 铺铜答疑.mp461.74M
├──21 铺铜发散改直连.mp427.06M
├──22 通孔走线.mp4276.00M
└──23 如何查看数据手册.mp4102.08M
├──day02
├──24 作业讲解(到38译码器).mp4482.06M
├──25 如何使用泪滴.mp461.56M
├──26 245放大(上).mp41.05G
├──27 245放大(下).mp4415.72M
├──28 RC震荡电路.mp4103.85M
├──29 开源项目如何导入本地以及3d打印资料.mp4124.54M
├──30 快捷键修改.mp414.50M
├──31 电子元件选型和走线注意事项.mp4598.68M
├──32 丝印、禁止铺铜、电磁屏蔽和logo制作.mp4211.41M
├──33 四层板和盖孔盲孔.mp472.87M
├──34 PCB拼板.mp487.24M
├──35 交叉选择与布局.mp4342.34M
├──36 锁定对象.mp425.37M
├──37 扇出网络标签.mp432.71M
├──38 云端和本地互相导工程.mp436.80M
├──39 新建元件库并新建C0805器件.mp434.58M
└──40 绘制元件符号.mp410.92M
└──day03
├──2024-03-30 10-36-47.mp4185.53kb
├──42 作业点评.mp445.67M
├──43 作业点评-丝印调整.mp444.34M
├──44 自定义器件 位号和引脚名称.mp424.49M
├──45 自定义封装.mp433.95M
├──46 绘制焊盘.mp467.49M
├──47 关联封装.mp47.45M
├──48 修改三极管封装.mp4147.44M
├──49 自定义封装添加丝印.mp418.61M
├──50 如何分享元件库.mp410.81M
├──51 扩展版封装问题.mp446.28M
├──52 使用向导绘制IC封装.mp442.28M
├──53 短接符号.mp430.55M
└──54 差分布线.mp4320.37M
└──原理图-布线练习
├──51单片机扩展板_直插_V2_20231212-布线练习_backup
└──51单片机扩展板_直插_V2_20231212-布线练习_v1098_2024-03-27-16-31.zip1.03M
├──STC89C52RC核心板_backup
├──STC89C52RC核心板_v220_2024-03-27-17-07.zip565.74kb
├──STC89C52RC核心板_v225_2024-03-29-16-31.zip573.18kb
├──STC89C52RC核心板_v225_2024-03-29-16-41.zip573.34kb
└──STC89C52RC核心板_v226_2024-03-30-14-14.zip573.34kb
├──0819f05c4eef4c71ace90d822a990e87360.00kb
├──51单片机扩展板_直插_V2_20231212-布线练习.eprj8.37M
├──51小车-2轮-圆顶-V5-2023-10-13-练习.eprj6.10M
└──STC89C52RC核心板.eprj3.90M
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**** Hidden Message ***** 感谢分享
这个不错,谢谢分享 啥也不说了,感谢楼主分享哇! PCB设计与焊接技术课程,感谢分享 非常感谢。 多谢楼主分享 {:lol:}感谢楼主分享,好号学习下
谢谢楼主· RE: PCB设计与焊接技术课程(嵌入式开发必备) [修改]
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